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析氧过电位优化

  • 析氧过电位降低方法:三维多孔结构催化剂设计手册

    析氧过电位降低方法:三维多孔结构催化剂设计手册

    ​​为什么蜂窝结构能打败平板材料?​​
    三维多孔催化剂的比表面积可达平面材料的50倍以上,就像把足球场折叠成火柴盒大小。​​实验数据显示:当NiFe催化剂的孔径从50nm缩小至10nm时,析氧过电位直降68mV​​。这种结构

    2025-07-04
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