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先进封装技术

  • 突破物理极限:中国芯企的chiplet封装技术突破进展

    突破物理极限:中国芯企的chiplet封装技术突破进展

    ​​什么是chiplet?为什么被称为芯片界的"乐高革命"?​​
    传统芯片像雕刻整块玉石,而chiplet(芯粒)技术把芯片拆解为多个功能模块,像拼乐高一样组合。这种模式有三大优势:

    ​​突破物理极限​​:用成熟工艺芯片堆叠出尖端

    2025-06-05
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