为什么半导体设备突然成为国家战略？
当美国商务部将长江存储列入实体清单时，一个冷知识浮出水面：建造一座12英寸晶圆厂需要138种核心设备，其中32%仍依赖进口。这种卡脖子风险直接推动了国产设备厂商的崛起。数
核心问题：哪些技术真正打破国际封锁？
2023年十强企业专利分析显示，原子层刻蚀、ALD膜厚控制和气液二相流清洗三大技术突破国际专利墙。北方华创的5nm刻蚀速率控制算法在全球1
中国芯片制造究竟走到哪一步了？
在2024年这个关键节点，中芯国际宣布实现14nm工艺稳定量产，其改进型12nm制程进入风险试产阶段。更值得关注的是，通过多重曝光技术叠加，部分企业已能制造出等
中国半导体设备行业正经历怎样的变革？
在全球芯片产业链重构的背景下，2023年中国半导体设备企业呈现两个显著特征：
28nm及以上成熟制程设备国产化率突破35%（2021年仅为15%）
头部企业研发投入占比超
光刻机为何是半导体制造的"咽喉"？
光刻机决定芯片最小线宽，相当于在头发丝截面上雕刻整部《红楼梦》。国内目前最高水平是上海微电子的28nm浸没式光刻机，已完成内部测试。虽然距离ASML的5nm EUV光刻机仍有代差
