一、三维堆叠芯片架构
​​为何说晶体管平面布局走向终结？​​ 台积电3DFabric技术实现12层芯片堆叠，英特尔展示的​​混合键合封装方案​​突破：

互连密度达到每平方毫米10万连接点
​​信号延迟降低至传统封装方案